C l a s s O n e ¡ T e c h n o l o g y : ¡ A d v a n c e d ¡ W e t ¡ P r o c e s s i n g ¡ E q u i p m e n t ¡ f o r ¡ t h e ¡ R e s t ¡ o f ¡ U s ¡ SOLSTICE ¡ Advanced ¡Electropla/ng ¡Tools ¡ ¡ for ¡the ¡Rest ¡of ¡Us ¡ 1 ¡
C l a s s O n e ¡ T e c h n o l o g y : ¡ A d v a n c e d ¡ W e t ¡ P r o c e s s i n g ¡ E q u i p m e n t ¡ f o r ¡ t h e ¡ R e s t ¡ o f ¡ U s ¡ Addressing ¡a ¡major ¡problem ¡ in ¡the ¡equipment ¡industry… ¡ ¡ The ¡big ¡equipment ¡manufacturers ¡ focus ¡on ¡big ¡leading-‑edge ¡300mm ¡tools ¡— ¡ which ¡are ¡too ¡expensive ¡for ¡many ¡users ¡ ¡ Many ¡users ¡just ¡need ¡a ¡good ¡solid ¡tool ¡ ¡ that’s ¡designed ¡for ¡≤200mm ¡substrates… ¡ ¡ At ¡a ¡much ¡more ¡affordable ¡price! ¡ 2 ¡
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C l a s s O n e ¡ T e c h n o l o g y : ¡ A d v a n c e d ¡ W e t ¡ P r o c e s s i n g ¡ E q u i p m e n t ¡ f o r ¡ t h e ¡ R e s t ¡ o f ¡ U s ¡ SolsHce ¡LT ¡— ¡ A ¡powerful ¡plaHng ¡development ¡tool ¡ ¡ Manual ¡wafer ¡load/unload ¡ Automated ¡recipe ¡execu/on ¡ 4-‑inch ¡to ¡8-‑inch ¡wafer ¡capability ¡ One ¡or ¡two ¡chambers ¡and ¡chemistries ¡ Chambers ¡and ¡soWware ¡match ¡S4/S8 ¡ ¡ 5 ¡
C l a s s O n e ¡ T e c h n o l o g y : ¡ A d v a n c e d ¡ W e t ¡ P r o c e s s i n g ¡ E q u i p m e n t ¡ f o r ¡ t h e ¡ R e s t ¡ o f ¡ U s ¡ SolsHce ¡S4 ¡and ¡S8 ¡— ¡ Automated ¡volume ¡producHon ¡tools ¡ CasseZe-‑to-‑casseZe ¡automa/on ¡ Up ¡to ¡75wph ¡throughput ¡ Automated ¡recipe ¡execu/on ¡ ¡ Up ¡to ¡8 ¡chambers ¡and ¡chemistries ¡ 4-‑inch ¡to ¡8-‑inch ¡wafer ¡capability ¡ ¡ 6 ¡
C l a s s O n e ¡ T e c h n o l o g y : ¡ A d v a n c e d ¡ W e t ¡ P r o c e s s i n g ¡ E q u i p m e n t ¡ f o r ¡ t h e ¡ R e s t ¡ o f ¡ U s ¡ SolsHce ¡gives ¡major ¡advantages ¡ ¡ over ¡wet ¡bench ¡plaHng ¡ BeZer ¡wafer ¡uniformity ¡ Less ¡wafer-‑to-‑wafer ¡varia/on ¡ Reduced ¡scrap ¡ Less ¡human ¡exposure ¡to ¡chemicals ¡ Faster ¡pla/ng ¡rates ¡ Higher ¡yields ¡ 7 ¡
C l a s s O n e ¡ T e c h n o l o g y : ¡ A d v a n c e d ¡ W e t ¡ P r o c e s s i n g ¡ E q u i p m e n t ¡ f o r ¡ t h e ¡ R e s t ¡ o f ¡ U s ¡ SolsHce ¡serves ¡many ¡market ¡sectors ¡ ¡ that ¡use ¡≤200mm ¡substrates ¡ MEMS ¡ Photonics ¡ LEDs ¡ Wafer ¡Level ¡Packaging ¡ ¡ Sensors ¡ Analog ¡/ ¡Discrete ¡ Power ¡ Automo/ve ¡ RF ¡ And ¡more… ¡ 8 ¡
C l a s s O n e ¡ T e c h n o l o g y : ¡ A d v a n c e d ¡ W e t ¡ P r o c e s s i n g ¡ E q u i p m e n t ¡ f o r ¡ t h e ¡ R e s t ¡ o f ¡ U s ¡ Applying ¡today ’ s ¡technology ¡to ¡ today ’ s ¡process ¡needs ¡ Ni, ¡Cu, ¡Au, ¡Sn, ¡Ag, ¡Alloys ¡ Cu ¡RDL, ¡Cu ¡Pillar, ¡Cu ¡Damascene ¡ TSV ¡Fill, ¡Cu ¡or ¡NiW ¡ Au ¡Pads ¡and ¡Contacts, ¡Cyanide ¡or ¡Sulfite ¡ Lead-‑free ¡Solders ¡ Indium, ¡Permalloy, ¡Exo/cs ¡ Electroly/c, ¡Electroless ¡and ¡Anodiza/on ¡ 9 ¡
C l a s s O n e ¡ T e c h n o l o g y : ¡ A d v a n c e d ¡ W e t ¡ P r o c e s s i n g ¡ E q u i p m e n t ¡ f o r ¡ t h e ¡ R e s t ¡ o f ¡ U s ¡ SolsHce ¡is ¡Demonstrated ¡at ¡ClassOne ’ s ¡world-‑class ¡ applicaHons ¡and ¡product ¡development ¡lab ¡ 10 ¡
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